引言印刷电路板（PCB）是现代电子设备的骨干，几乎存在于每一个电子设备中。PCB 制造中最常用的材料之一是 FR4，一种玻璃纤维增强的环氧树脂层压板。本文将深入探讨 FR4 的规格和应用，并分析为何它在电子行业中如此受欢迎。什么是 FR4？FR4 代表阻燃 4，是一种材料规格，表示该板材具有阻燃性。它由编织玻璃纤维布和阻燃环氧树脂粘合剂制成（符合 UL94V-0 规范）。FR4 基板因其优异...

引言印刷电路板（PCB）是现代电子设备的骨干，为电连接提供了必要的路径。在各种PCB材料中，FR4是电子行业中最常用和最重要的材料之一。那么，究竟什么是FR4 PCB，为什么它如此重要？什么是FR4？FR4是一种阻燃玻璃纤维增强环氧层压板的等级标识。FR4中的“FR”代表“Flame Retardant”（阻燃），数字“4”表示一种特定的材料等级。这种材料由编织玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂组成...

在印制电路板（PCB）的设计和制造过程中，过孔（Via）是一个至关重要的元素。在本文中，我们将详细介绍这些过孔的特点、应用场景以及它们在PCB设计中的重要性。一、PCB过孔是什么？PCB 过孔是印刷电路板上的孔，用于不同 PCB 层之间的电气连接、PTH 组件安装或与外部组件（螺钉、连接器等）的连接。它们允许信号和电力在PCB的各层之间传递。根据其功能和结构，过孔可以分为以下几种主要类型：...

热是导致半导体元器件功能衰老损坏的关键因素之一，把半导体元器件的热传导至散热器散发降温，是保护半导体元器件的必须方法。在现在的各种印刷电路板中，热的传导能力，只有金属芯印刷电路板（MCPCB）具备符合半导体元器件传热能力的需求（非热电分离类MCPCB导热率可以达到8~50 w/m.k ，热电分离类MCPCB最大可达到400 w/m.k，其它类别的PCB导热率小于1w/m.k）。什么是金属印刷...